Волоконный лазерный маркер Mark&Clean
Конструкция лазерного маркера компактная и технологичная. Позволяет разместить маркер практически везде. Специализированное программное обеспечение легко в освоении и практично.
Лазерный маркер Mark&Сlean будет незаменимым инструментом при обработке различных металлов, при выполнении широкого круга задач по маркировке металлической посуды, ножей, украшений, панелей, клавиатур и т.д.
Высокопроизводительные лазерные маркировщики серии Mark&clean – собственная разработка компании «Ювента». Станки производятся по ТУ №28.41.11-001-00931721-2020, оборудование прошло все необходимые испытания и имеет все необходимые сертификаты.
Поле обработки
110 x 110 мм – 400х400 мм 1
Рабочий отрезок линзы
180-720 мм
Линейность сканатора
99.9%
Дисторсия F-Theta линзы
0,1- 0,9% 2
Разрешение позиционирования для линзы с полем 110x110
2 мкм
Разрешение позиционирования для линзы с полем 400x400
8 мкм
Пятно фокусировки
30-120 мкм 3
Высота гравируемого изделия
180-520 мм 4
Лазерный излучатель
Q-switched pulse fiber laser
Средняя мощность лазерного излучателя
20-60 Вт
Предельная пиковая мощность
Не менее 10 000 Вт
Предельная энергия в импульсе
1.0-1.25 мДж 5
Длина волны лазерного излучателя
1064±4 нм
Качество луча
<1.6 M2
Нестабильность мощности излучения (t>5ч.)
<5%
Частота повторения импульсов лазера
30-100 кГц 5
Длительность импульса лазера
90-130 нс
Диапазон изменения мощности
10-100%
Охлаждение воздушное
Воздушное
Длина волны пилотного излучателя
654 нм
Длина волны доп. фокусного излучателя
654 нм
Угол поворота устройства вращения
360°
Предельное разрешение поворота
0.075 градуса
Интерфейс связи с ПК
USB
Напряжение питания
220 В
Номинальная потребляемая мощность
450 Вт
Температура эксплуатации
+15-+35 С
1 В зависимости от F-Theta объектива (линзы)
2 Минимальная дисторсия 0,1% достигается для поля 110х110 мм
3 Фактический диаметр точки отражает размер ванны расплава, получаемый от единичного импульса лазера и соответствует минимальной толщине маркируемой линии. Размер пятна напрямую зависит от размера рабочего поля, типовой размер пятна для поля 110х110мм составляет 45мкм, доступны опции по уменьшению размера пятна в полтора и два раза
4 В зависимости от высоты стойки и рабочего отрезка линзы
5 В зависимости от модели лазерного источника
Ручной XY или XYZ-столик для позиционирования заготовок
Автоматизированная Z-ось с программным управлением
Компьютер с предустановленным и настроенным ПО
Система дымоудаления
Защитная кабина
Подсветка рабочего поля

